Smartphone Training Centre

Struktur, fungsi, dan cara kerja IC eMMC pada perangkat Android.Pengenalan jalur dan rangkaian eMMC pada.mainboard smartphone.Teknik analisa kerusakan eMMC seperti bootloop, mati total, hang logo, atau tidak terdeteksi oleh sistem.Metode pengukuran jalur eMMC menggunakan multimeter serta pembacaan schematic dan boardview.Proses read, write, erase, dan flashing eMMC menggunakan tool profesional.Teknik reball dan penggantian IC eMMC pada papan mesin smartphone.Analisa short circuit, drop tegangan, serta kerusakan jalur data eMMC yang menyebabkan perangkat gagal boot.

Pengertian dan fungsi IC UFS pada smartphone Android.Perbedaan teknologi UFS dan eMMC dari segi struktur, kecepatan, serta sistem komunikasi data.Struktur pin dan jalur UFS pada mainboard smartphone.Analisa kerusakan UFS seperti bootloop, hang logo, mati total, atau tidak terdeteksi oleh sistem.Teknik pengukuran jalur UFS menggunakan multimeter serta pembacaan schematic dan boardview.Proses read, write, flashing firmware, dan repair data UFS menggunakan tool profesional.Analisa short circuit, drop tegangan, dan kerusakan jalur data UFS pada papan mesin.

1. Pengenalan Struktur Logic Board iPhone.Materi dasar untuk memahami sistem kerja motherboard iPhone sebelum melakukan analisa,kerusakan.Pembahasan.Struktur dan arsitektur logic board,iPhone.Pengenalan area komponen penting pada.board Fungsi IC utama pada iPhone.Cara membaca schematic dan boardview.Teknik identifikasi jalur pada papan mesin.Materi Jalur Power iPhone.Materi ini membahas sistem tegangan utama pada iPhone.Pembahasan.Jalur VCC MAIN.Jalur PP_BATT_VCC.Sistem kerja IC Power / PMIC.Analisa kerusakan mati total.teknik pengukuran.tegangan,menggunakan multimeter.Analisa short circuit pada jalur power,Materi Jalur I2C iPhone.Materi ini sangat penting dalam analisa kerusakan iPhone.modern.Pembahasan,Pengertian jalur komunikasi I2C.Fungsi jalur SDA dan SCL,Hubungan I2C dengan berbagai IC sensor.Analisa kerusakan akibat jalur I2C putus atau short.Teknik pengukuran jalur I2C pada board.Analisa iPhone tidak bisa boot karena jalur komunikasi

Struktur CPU pada iPhone.Pengertian dan fungsi CPU pada iPhone.Struktur CPU + RAM Packageon.Package.Hubungan CPU dengan sistem utama pada logic board.Cara kerja CPU dalam,proses booting.iPhone.Jalur komunikasi CPU ke NAND (storage).Jalur komunikasi CPU ke Baseband.Jalur komunikasi CPU ke PMIC (Power Management IC).Sistem komunikasi I2C, SPI, dan data bus.Jalur VDD_CPU.Jalur VDD_MAIN,Jalur PP_CPU,Sistem distribusi tegangan dari IC Power,Teknik pengukuran tegangan.menggunakan multimeter.Pengukuran jalur tegangan.Analisashort,circuit,Analisa jalur komunikasiCPU.Teknik melepas CPU dari board.Teknik reball CPU menggunakan stencil.Teknik pemasangan CPU kembali,Pengaturan suhu blower,hot air,Cara membaca jalur CPU pada schematic.Teknik tracing jalur CPU pada board,Analisa jalur putus atau short